電(dian)子(zi)元件密封(feng)用的硅膠(jiao)簡介 :
灌(guan)封膠(jiao)、灌(guan)封硅(gui)膠(jiao)、電子(zi)膠(jiao)、封裝硅(gui)膠(jiao)等,是一(yi)種(zhong)具有防(fang)水防(fang)潮、導(dao)熱阻燃、絕緣的(de)灌(guan)封材料。加入固化劑(ji)后,液體(ti)膠(jiao)體(ti)即(ji)可固化成(cheng)型,起到保護電子(zi)元器(qi)件的(de)作用(yong)。
電(dian)子(zi)灌封硅(gui)膠應(ying)用(yong):
主要(yao)用于電(dian)子(zi)元器件的封(feng)裝、密(mi)封(feng)、填充、防壓。對PC(電(dian)子(zi)絕緣(yuan)板料)、PMMA(有(you)機玻璃、亞克力(li))、PCB、CPU的粘附、密(mi)封(feng)性(xing)和熱穩定性(xing)極好。紅葉LED電(dian)子(zi)灌封(feng)硅膠(jiao)分為加成型(xing)電(dian)子(zi)灌封(feng)硅膠(jiao)和縮合型(xing)電(dian)子(zi)灌封(feng)硅膠(jiao)。
電子灌(guan)封硅膠的性(xing)能特(te)點 :
1、極(ji)佳的防(fang)(fang)腐(fu)蝕、防(fang)(fang)水防(fang)(fang)潮(chao)、防(fang)(fang)塵、保密、耐溫(wen)、絕緣、導熱散熱、防(fang)(fang)震等作用(yong)。
2、耐臭氧性(xing)和(he)抗化學侵蝕性(xing);
3、優異的(de)(de)耐熱(re)性(xing),耐寒性(xing),從-60℃到(dao)220℃持續運作,可以(yi)吸收封(feng)裝內部由于(yu)高溫循環引起的(de)(de)應(ying)力,而保護晶片及其(qi)焊(han)接(jie)金線。
4、揮發份少,強度高,粘接性好,對鋁、銅、不銹鋼等多種金屬有優秀的粘接性;
電子灌(guan)封(feng)硅(gui)膠的使用(yong)工藝:
1. 混(hun)合(he)前,首先(xian)把A組份充(chong)分(fen)攪拌均(jun)勻(yun),使沉降填料充(chong)分(fen)混(hun)合(he)均(jun)勻(yun),B組份充(chong)分(fen)搖勻(yun)。
2. 混合(he)時,應遵守(shou)AB組份的重(zhong)量(liang)配(pei)比。
3. 電子灌(guan)封膠使(shi)用時可(ke)根據需要(yao)進行(xing)脫泡。 可(ke)把A、B混合(he)膠充(chong)分攪(jiao)拌均勻(yun)后放(fang)入真空(kong)容器中(zhong),在0.01MPa下脫泡3分鐘,即可(ke)灌(guan)注(zhu)使(shi)用。
4. 電子灌(guan)封硅膠為加成型固(gu)化(hua)產品,灌(guan)注好后置于室(shi)溫(wen)固(gu)化(hua)或加溫(wen)固(gu)化(hua),待基本固(gu)化(hua)后進(jin)入(ru)下(xia)一道(dao)工(gong)序,完全固(gu)化(hua)需要(yao)24小時。環境溫(wen)度(du)和濕度(du)對固(gu)化(hua)有較大影響。
紅葉硅膠— 電子灌封硅膠的參數表:
備(bei)注: 如有特殊(shu)需求請(qing)與我司聯系,固化后(hou)硬度、粘度、操作時間、可隨客戶需求來特別(bie)調整(zheng)提供(gong)。
電(dian)子(zi)灌封(feng)硅膠使(shi)用時應注意的(de)事項:
1、膠(jiao)料應密封貯存。混合(he)好的膠(jiao)料應一(yi)次(ci)用完,避(bi)免造成浪費。
2、本品屬非危險(xian)品,但勿入(ru)口和眼。若不慎進入(ru)口眼,應及時用清(qing)水清(qing)洗(xi)或(huo)到(dao)醫院就診。
3、存放一段時間(jian)后(hou),膠體可(ke)能(neng)會有所分層。請攪拌均勻后(hou)使用(yong),不影響性能(neng)。
如(ru)果您以(yi)前沒(mei)有任何使用經驗,或者(zhe)遇(yu)到其他無法解決的(de)問題(ti),可(ke)以(yi)聯系我們(men)的(de)在線(xian)服務人(ren)員(yuan)